Micro LED被視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術，但目前在關鍵技術與設備上還未取得突破，被視為過渡性產(chǎn)品、技術難度相對較低的Mini LED成為當紅炸子雞，許多臺廠相繼插旗，下半年可望有車用、電競監(jiān)視器與筆電等產(chǎn)品問世，而Micro LED雖短期難以達量產(chǎn)水平，但部份技術已得到一定進展，下半年市場可望就能出現(xiàn)高階產(chǎn)品。
Micro LED結構是微型化LED陣列，也就是將LED結構設計進行薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為目前主流LED大小的 1%，每一個畫素都能定址、單獨驅動發(fā)光，將畫素點的距離由原本的毫米級降到微米級。Mini LED則是指 LED晶粒尺寸約在 100 微米以上的 LED，介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，是傳統(tǒng)LED背光基礎的改良版本。
Micro LED優(yōu)點包括低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應速度快、超省電、壽命較長、效率較高等，其功率消耗量約為LCD的 10%、OLED的 50%，更節(jié)能省電，還具有自發(fā)光、無需背光源的特性。Mini LED具有異型切割特性，搭配軟性基板也可達成高曲面背光，HDR 分區(qū)更精細，厚度也與OLED相近。
從應用面來看，一般的LED芯片以照明與顯示器背光模塊為主， Mini LED應用則是以HDR與異型顯示器等背光應用為主，終端應用產(chǎn)品包括手機、電視、車用面板與電競用筆電等；Micro LED應用概念則是完全不同，其為自發(fā)光顯示技術，除可應用于手機、車用顯示器與電視等，應用還拓及至AR或 VR、智慧手表、投影機等領域。
不過，由于 Micro LED技術必須將LED微小化，以 4K 等級的 Micro LED熒幕為例，就需要高達 2488 萬顆LED高度集成，Micro LED目前面臨的技術瓶頸包括磊晶與芯片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術等六大面向，如何在技術與成本間取得平衡，將是未來的關鍵。
也因Micro LED仍有許多技術困難與成本問題待突破，技術難度相對較低的 Mini LED吸引不少廠商投入研發(fā)，從臺廠進展來看，晶電預計下半年可望出貨 Mini LED電競應用產(chǎn)品，而手機應用則還要再等等；億光Mini LED產(chǎn)品第4季可望出貨，將應用于車用或手機產(chǎn)品。
隆達目前客戶主要應用包括電競筆電、車用面板、醫(yī)療顯示器、高階專業(yè)繪圖顯示器等高階產(chǎn)品，客戶已驗證完成，預計第 3 季起小量出貨；宏齊研發(fā) Mini LED封裝產(chǎn)品已開始出貨給電影院 LED熒幕客戶，Mini LED手機應用則在認證中。友達也預計下半年推出電競監(jiān)視器或電競筆電產(chǎn)品。
Micro LED部分，三星、Sony、友達等大廠今年均已展示相關概念性產(chǎn)品，雖短期內無法達到量產(chǎn)水平，但龍頭廠商與新創(chuàng)公司積極參與研發(fā)，部分技術已得到一定進展，預期今年下半年就可見到高階產(chǎn)品出現(xiàn)。